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gd6611光大    硅晶圓就是指硅半導體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料，生產硅晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件，對于硅晶圓的品質要求極為嚴格，在大批量生產的時候，往往需要對硅晶圓進行外觀檢測，比如：尺寸，破損，裂粒，氣孔，裂痕，鎳層不良等等。傳統工藝中，往往是通過人工來手動進行硅晶圓的外觀檢測，費時費力，且易使得硅晶圓受到人為外力的作用而損壞，現有的硅晶圓外觀檢測設備結構復雜，往往通過機械手抓取硅晶圓，也易導致硅晶圓受到外力作用而損壞，導致次品率提高，為此東莞瑞智光電提出了一種硅晶圓外觀檢測設備，而提出的一種硅晶圓外觀檢測設備，其可通過吸盤吸附住硅晶圓移動，避免了人工進行移動操作費時費力且易使得硅晶圓受到外力作用而損壞的情況，更好的保護了硅晶圓，提高了產品的質量，降低了次品率。

    硅晶圓檢測設備就是利用視覺檢測的原理，對硅晶圓產品進行尺寸和外觀檢測的一種光學影像檢測設備。硅晶圓外觀檢測設備采用工業相機對硅晶圓、硅晶片進行尺寸測量、外觀缺陷檢測來代替人工檢測，節省人力、降低成本，大大地提高了生產效率和檢測精度。 

    硅晶圓外觀檢測設備的檢測原理同光學影像篩選機相同，即通過CCD相機將被檢測的目標轉換成圖像信號，根據像素分布和亮度、顏色等信息，轉變成數字化信號，圖像處理系統對這些信號進行各種運算來抽取目標的特征，如面積、數量、位置、長度，再根據預設的允許度和其他條件輸出結果，包括多段高度、多度寬度，斷針、塞孔，無效牙長（頸下牙高），牙底徑，牙外徑，牙距，斜牙、搓牙不良，螺絲長度，頭部有無電鍍，有無倒角，塞孔，偏心，有無牙等，由此實現自動檢測識別功能。

    硅晶圓外觀檢測設備的檢測對象：包括各種類型硅晶圓、硅晶片、螺絲，螺母，墊片等零部件。有需要的客戶可以來電咨詢或來瑞智光電工廠考察！