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gd6611光大    隨著全球半導體產業快速發展，需求量不斷增加，給視覺檢測設備機器視覺進入半導體行業提供了適當的機會。半導體制造業是需要高精度，高功率和零誤差的行業。由于現代加工技術的飛速發展，對檢測的需求越來越高，普通檢測技術已不能滿足要求，而機器視覺是集圖像處理，機械工程技術，控制，電光源照明，光學成像，傳感器，模擬和數字視頻技術，計算機硬件和軟件技術于一體的綜合技術，正好能滿足半導體產業的檢測需求，可以快速準確地執行各種檢測功能，在半導體生產過程中起重要作用。

    一、視覺檢測設備機器視覺在半導體生產中的具體應用：

    半導體制造過程可以分為三個階段：前、中、后三個階段。在這三個階段中，視覺檢測設備機器視覺對于每一段制造過程都是必不可少的。在前、中段制造過程中，視覺檢測設備機器視覺主要用于精確定位和檢測。從上游晶圓加工制造的分類切割，到末端電路板印刷、貼片，都依賴于高精度的視覺測量對于運動部件的引導和定位。沒有精確的定位，就不可能生產硅晶片。中段制程是半導體工藝中最重要的部分，最小刻度測量也與機器視覺有關。如今，后段制造過程則是機器視覺應用非常廣泛的環節。后段制程主要涉及晶圓的電氣檢測，切割，封裝，檢測等過程。切割之前，必須采用機器視覺檢測設備檢測出晶圓的瑕疵并打上標記。在切割過程檢測完畢后，需要使用機器視覺系統進行精確，快速的對準定位。基于機器視覺技術的預對準技術具有強大的速度優勢。

    二、半導體檢測設備，視覺檢測設備在半導體行業中的應用實例：

    1、應用于小型電子元件和小型工業產品的外觀檢測，SMD產品的外觀檢測以及硅片的外觀檢測。檢測內容包括印刷錯誤，內容錯誤，圖像錯誤，方向錯誤，漏印和表面缺陷。在對被測物體的表面進行高速自動拍攝之后，數據將被傳輸到計算機進行處理以找出有缺陷的產品。

    2、在IC芯片和電子連接器的平面度檢測中的應用。檢測管腳數量和管腳多個位置的幾何尺寸，包括間距，寬度，高度，彎曲度等。實現芯片連續，高效，快速的外觀檢測，提高檢測效率，節省人工成本并減少工人的勞動強度，更重要的是，確保檢測的準確性。

gd6611光大    3、PCB印刷電路檢測，電路板元件位置，焊點，線路，開孔尺寸，角度測量；計算機微通訊接口，SIM卡槽；SMT元件放置，表面貼裝，表面檢測；SPI焊膏檢測，回流焊和波峰焊；檢測和測量電纜連接器等的數量。

gd6611光大    基于視覺檢測設備機器視覺的解決方案僅需半秒鐘即可定位硅晶片的中心并對準切口。切割過程開始后，也要使用機器視覺進行定位。如果定位有問題，可能會報廢整個晶圓。切割后的IC必須保證在不互相接觸的前提下分裝到相應的容器內，然后繼續使用機器視覺系統查找無缺陷的產品進入包裝過程。

gd6611光大    通常，視覺檢測設備機器視覺在半導體行業中的應用涉及到半導體的定位，校準，測量，尺度巨細，外觀缺陷，數量，平面度，距離，焊點質量，彎曲度等的檢測和測量。依據圖像數據可以識別并找到有缺陷的產品，并踢除不良品以確保每個產品的質量均合格。